隨著電子式電能表在世界各國(guó)的大規(guī)模部署，芯片解決方案也由最初的分立的計(jì)量芯片、MCU芯片、實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、通信芯片、電源管理芯片和液晶驅(qū)動(dòng)芯片整合成計(jì)量SoC芯片(集成計(jì)量功能、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、存儲(chǔ)器和液晶驅(qū)動(dòng))、安全芯片和通信芯片，但由于政策和工藝的原因，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中安全芯片和需要隔離的通信芯片仍然無(wú)法集成到SoC中。

 

國(guó)內(nèi)較為熟知的SoC分為兩類(lèi)：即在前面所述MCU基礎(chǔ)上又集成實(shí)時(shí)時(shí)鐘但沒(méi)集成計(jì)量功能的半SoC，以及集成了實(shí)時(shí)時(shí)鐘和計(jì)量功能的SoC芯片。但在國(guó)外，有廠商已經(jīng)能把強(qiáng)電通信、電源管理等功能集成到一顆SoC中，不過(guò)實(shí)現(xiàn)的工藝成本和設(shè)計(jì)、測(cè)試成本都很高。此外，安全加密功能作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊，可以集成到SoC中也并沒(méi)有技術(shù)難度，很多芯片也已經(jīng)具備這樣的功能，但由于政策法規(guī)的因素，獨(dú)立的加密芯片仍然具有較強(qiáng)的生命力。

 

在電表市場(chǎng)實(shí)際開(kāi)發(fā)過(guò)程中，SoC芯片的市場(chǎng)份額從無(wú)到有，已逐漸取得了一個(gè)可觀的市場(chǎng)份額。不過(guò)未來(lái)雖然技術(shù)上可以實(shí)現(xiàn)所有功能的全集成，但從應(yīng)用靈活性以及流片工藝成本的角度考慮，SoC芯片也并非功能集成越多越具有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)。

 

SoC芯片在海外市場(chǎng)，尤其是南亞、東南亞和南美等國(guó)家的防竊電應(yīng)用市場(chǎng)是芯片解決方案的首選。SoC芯片適合防竊電應(yīng)用的主要原因是在防竊電應(yīng)用場(chǎng)景下，要求智能電表在電池供電下，需更根據(jù)各種竊電模式都能提供低功耗的、有精度要求的計(jì)量和顯示功能。它隱含的要求就是計(jì)量模塊與主MCU的功能管理模塊必須在掉電下快速響應(yīng)，在電池供電下快速通信。快速靈活多樣的低功耗計(jì)量模式，這恰恰是集成了計(jì)量功能的SoC的優(yōu)勢(shì)。

 

最初的防竊電電表功能相對(duì)簡(jiǎn)單，SoC芯片只要32k 閃存就能覆蓋基本需求，但目前越來(lái)越多的國(guó)家增加費(fèi)率、事件等方面的要求，因此新推出的SoC芯片必須得配備更豐富的程序和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)容量。多功能電子式防竊電電表的發(fā)展過(guò)程中，也呈現(xiàn)出一些新的需求，由此SoC芯片的發(fā)展相應(yīng)的也出現(xiàn)了一些新的趨勢(shì)。

 

未來(lái)SoC仍然會(huì)在防竊電電表市場(chǎng)占有主導(dǎo)地位，但在沒(méi)有防竊電功能要求的智能電表市場(chǎng)的發(fā)展將受制于兩個(gè)因素：

 

一是功能規(guī)范。如果招標(biāo)規(guī)范一成不變，高集成度的SoC仍然會(huì)是趨勢(shì);相反，如果智能電表功能多樣化尤其是應(yīng)用功能多樣化，那么功能合理定義的多個(gè)SoC會(huì)在智能電表模塊化的驅(qū)動(dòng)下獲得快速發(fā)展。

 

二是工藝技術(shù)。智能電表設(shè)計(jì)需要解決的核心技術(shù)問(wèn)題，如強(qiáng)電隔離供電、計(jì)量、事件監(jiān)測(cè)和應(yīng)用、隔離通信、安全加密等，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步，不同功能組合，尤其是強(qiáng)弱電功能集成在一顆芯片的流片技術(shù)、封裝技術(shù)都將推動(dòng)新的電表用SoC產(chǎn)品的發(fā)展，也必將推動(dòng)智能電表向小型化、更可靠、低功耗和高速率的方向發(fā)展。